মোবাইল ফোনের প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড (PCB) বিভিন্ন স্তর বা লেয়ারে তৈরি করা হয়, যা সার্কিটের জটিলতা এবং প্রয়োজনীয়তা অনুযায়ী পরিবর্তিত হয়। সাধারণত মোবাইল ফোনের PCB নিম্নলিখিত লেয়ার বা স্তরগুলিতে তৈরি করা হয়:

### 1. *সিঙ্গল-লেয়ার PCB (Single-Layer PCB)*
- এটি সবচেয়ে সহজ এবং সস্তা ধরনের PCB।
- শুধুমাত্র একটি কপার লেয়ার থাকে, যা একটি নন-কন্ডাক্টিভ সাবস্ট্রেটের (যেমন ফাইবারগ্লাস) এক পাশে থাকে।
- সাধারণত কম জটিলতা সম্পূর্ণ ডিভাইসে ব্যবহৃত হয়।

### 2. *ডাবল-লেয়ার PCB (Double-Layer PCB)*
- এই ধরনের PCB-তে দুটি কপার লেয়ার থাকে, একটি উপরে এবং একটি নিচে।
- দুটি লেয়ার ভায়া (VIA) নামক ছোট ছিদ্রের মাধ্যমে সংযুক্ত থাকে।
- মোবাইল ফোনের মতো ডিভাইসে এটি বেশি ব্যবহৃত হয় কারণ এটি বেশি ঘনত্বের সার্কিট সমর্থন করে।

### 3. *মাল্টি-লেয়ার PCB (Multi-Layer PCB)*
- মোবাইল ফোনের মতো আধুনিক ডিভাইসে সাধারণত ৪, ৬, ৮ বা তার বেশি লেয়ার বিশিষ্ট PCB ব্যবহৃত হয়।
- প্রতিটি লেয়ার একটি নন-কন্ডাক্টিভ সাবস্ট্রেট দ্বারা পৃথক করা হয় এবং ভায়া বা ইন্টারলেয়ার সংযোগের মাধ্যমে সংযুক্ত থাকে।
- মাল্টি-লেয়ার PCB উচ্চ ঘনত্বের সার্কিট এবং উন্নত বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা প্রদান করে।

### 4. *হাই-ডেনসিটি ইন্টারকানেক্ট (HDI) PCB*
- আধুনিক স্মার্টফোনে HDI PCB ব্যবহৃত হয়, যা আরও বেশি ঘনত্বের ইন্টারকানেক্ট এবং ছোট ভায়া সমর্থন করে।
- এটি মাইক্রোভায়া, ব্লাইন্ড ভায়া এবং বার্ড ভায়া ব্যবহার করে, যা PCB-এর আকার কমায় এবং কর্মক্ষমতা বৃদ্ধি করে।

### 5. *ফ্লেক্সিবল PCB (Flexible PCB)*
- কিছু মোবাইল ফোনে ফ্লেক্সিবল PCB ব্যবহৃত হয়, যা নমনীয় এবং স্থান সাশ্রয় করে।
- এটি সাধারণত ক্যামেরা, ডিসপ্লে বা অন্যান্য নমনীয় অংশে ব্যবহৃত হয়।

### 6. *রিজিড-ফ্লেক্স PCB (Rigid-Flex PCB)*
- এটি রিজিড এবং ফ্লেক্সিবল PCB-এর সংমিশ্রণ।
- মোবাইল ফোনের মতো ডিভাইসে এটি ব্যবহৃত হয় যেখানে স্থান সীমিত এবং নমনীয়তা প্রয়োজন।

### 7. *পাওয়ার এবং গ্রাউন্ড লেয়ার (Power and Ground Layers)*
- মাল্টি-লেয়ার PCB-তে আলাদা পাওয়ার এবং গ্রাউন্ড লেয়ার থাকে, যা সার্কিটের স্থিতিশীলতা এবং শক্তি বিতরণ নিশ্চিত করে।

### 8. *সিগন্যাল লেয়ার (Signal Layers)*
- এই লেয়ারগুলি বৈদ্যুতিক সংকেত বহন করে এবং বিভিন্ন উপাদানগুলিকে সংযুক্ত করে।

### 9. *প্রোটেক্টিভ লেয়ার (Protective Layers)*
- PCB-এর উপরে এবং নিচে প্রোটেক্টিভ লেয়ার (যেমন সোল্ডার মাস্ক এবং সিল্কস্ক্রিন) প্রয়োগ করা হয়, যা সার্কিটকে পরিবেশগত ক্ষতি থেকে রক্ষা করে।

### 10. *সাবস্ট্রেট ম্যাটেরিয়াল (Substrate Material)*
- সাধারণত ফাইবারগ্লাস (FR4) বা অন্যান্য উপকরণ ব্যবহার করা হয়, যা PCB-এর ভিত্তি তৈরি করে।

মোবাইল ফোনের PCB ডিজাইন এবং উৎপাদন প্রক্রিয়া অত্যন্ত জটিল এবং প্রযুক্তিগতভাবে উন্নত, যা ডিভাইসের কর্মক্ষমতা, আকার এবং নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করে।